三星首度低頭 破天荒找台積電合作HBM4 韓媒警告南韓封測技術與市占被台灣海放｜鏡轉全球

三星一直把台積電視為頭號勁敵，卻破天荒首度低頭，尋求台積電合作，共同開發下一代無緩衝HBM，希望新產品HBM4可以在明年下半年量產，和SK海力士規劃量產時程一樣。 南韓記憶體製造稱霸全球，但HBM仰賴的先進封裝技術，卻遠遠落後於台灣，南韓媒體近期熱議，全球外包封測市場， 台灣市占率不算台積電，就已經接近五成，南韓卻連台灣的零頭都不到，全球十大封測廠中，台灣以日月光為首，就占了5家，南韓一家都沒上榜。 美國公布8月非農就業報告，是Fed下週決策會議前，最重要的經濟數據，近期勞工信心急遽惡化，預期未來4個月可能失業的比率大幅上升，而Fed看重的通膨指標核心PCE，7月年增率來到2.6%低於預期，就業與通膨情勢都指向，Fed下週幾乎篤定降息至少1碼。 #鏡轉全球 #國際財經 #吳采妮 #三星 #台積電 #SK海力士 #HBM #HBM4 #SEMICON #先進封裝 #晶圓代工 #日月光 #封測